シャープは5G対応のAndroidスマートフォン「AQUOS R9 pro」を発表しました。Leica監修のトリプルカメラ、QHD+解像度のPro IGZO OLEDディスプレイ、Snapdragon 8s Gen 3、ステレオスピーカー、大容量バッテリーを搭載したフラッグシップモデル。日本国内では12月上旬以降の発売予定になっています。
Source: “SHARP“
AQUOS R9 pro／概要
スペック概要
AQUOS R9 pro (アクオス アールナイン プロ) は、SHARPのフラッグシップ「AQUOS R9」シリーズの最上位モデル。
背面のカメラは、Leica監修のVARIO-SUMMICRON (バリオ ズミクロン) カメラシステム。5,030万画素 (1/0.98インチ, F1.8) の標準カメラ、5,030万画素 (1/2.5インチ, F2.2) の広角カメラ、5,030万画素 (1/1.56インチ, F2.6) の望遠カメラのトリプルレンズ仕様。14chスペクトルセンサーによって正確な色再現を実現。
標準カメラには1インチを超える大型イメージセンサーを採用し、暗所でも明るく鮮明に撮影可能。全画素の像面位相差AF、光学式手ブレ補正 (OIS) をサポート。広角カメラは画角122度の超広角撮影や最短2.5cmのマクロ撮影、望遠カメラは光学2.8倍ズームに対応し、デジタルズームの併用によって最大20倍のズームが可能。Dolby Vision動画撮影にも対応。インカメラは5,030万画素 (F2.2) となっています。
6.7インチのPro IGZO OLEDディスプレイ、解像度は1,440×3,120ドット (Quad HD+)。前世代モデル「AQUOS R8 Pro」と比べて1.5倍以上の全白輝度、10億色の色表現、最大240Hz (黒挿入) の可変リフレッシュレートに対応。2つのスピーカーをBOX構造にして、レシーバー側のスピーカーをフルメタルにすることで音質を向上させたフルメタルBOXスピーカーを搭載。Dolby VisionとDolby Atmosにも対応。
チップセット (SoC) には4nmプロセスのハイエンドチップ「Snapdragon 8s Gen 3」を採用し、12GBメモリー、512GBストレージ、5,000mAhバッテリーを搭載。出荷時のOSはAndroid 14となっていて、最大3回のOSバージョンアップ、5年間のセキュリティアップデートをサポート。IP6X相当の防塵性能、IPX5およびIPX8相当の防水性能を備え、おサイフケータイやマイナンバー機能にも対応しています。
特徴やメリット (長所)
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注意点やデメリット (欠点)
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スペック表
| スペック表 | ||
| メーカー | SHARP | |
| モデル | AQUOS R9 pro | |
| 型番 | ドコモ | SH-54E |
| SIMフリー | （確認中） | |
| 発売日 | ドコモ | 2024年12月上旬以降 |
| SIMフリー | 2024年12月上旬以降 | |
| 販売価格 | ドコモ | 価格未定 |
| SIMフリー | 価格未定 | |
| カメラ (背面) |
画素数 | 50.3MP | 50.3MP |50.3MP |
| 焦点距離 | 23mm | 13mm | 65mm | |
| FOV | 86° | 122° | 36° | |
| 絞り値 | f/1.8 | f/2.2 | f/2.6 | |
| AF | PDAF | |
| 動画撮影 | (確認中) | |
| カメラ (前面) |
画素数 | 50.3MP |
| 焦点距離 | 23mm | |
| FOV | 84° | |
| 絞り値 | f/2.2 | |
| AF | ー | |
| 動画 | (確認中) | |
| 画質エンジン | ProPix pro | |
| 初期OS | Android 14 | |
| ディスプレイ | サイズ | 6.7インチ |
| アスペクト比 | 19.5:9 | |
| 種類 | Pro IGZO OLED | |
| 解像度 | 1440×2,120ドット (QHD+) | |
| 画素密度 | 513ppi | |
| リフレッシュレート | 1-240Hz | |
| SoC | モデル | Snapdragon 8s Gen 3 |
| プロセス | 4nm (TSMC N4) | |
| CPU | 1x ARM Cortex-X4 (3.0GHz) 4x ARM Cortex-A720 (2.8GHz) 3x ARM Cortex-A520 (2.0GHz) |
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| GPU | Adreno 735 | |
| NPU | Hexagon NPU | |
| モデム | Snapdragon X70 5G Modem-RF System | |
| RAM | 容量 | 12GB |
| 規格 | LPDDR5X | |
| ROM | 容量 | 512GB |
| 規格 | UFS 4.0 | |
| microSD | ー | |
| バッテリー | 容量 | 5000mAh |
| 急速充電 | 確認中 | |
| 充電時間 | 確認中 | |
| 駆動時間 | 連続通話 | 確認中 |
| 連続待受 | 確認中 | |
| ワイヤレス充電 | 対応 | |
| コネクタ | USB Type-C | |
| イヤホンジャック | 確認中 | |
| SIMカード | nanoSIM, eSIM | |
| DSDS | 〇 | |
| 通信速度 | 送信時 | 最大3.4Gbps |
| 受信時 | 最大286Mbps | |
| 対応バンド (国内) |
5G NR | 確認中 |
| 4G LTE | 確認中 | |
| 対応キャリア | docomo, au, SoftBank | |
| VoLTE | 〇 | |
| テザリング | 〇 | |
| Wi-Fi | IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 4, Wi-Fi 5, Wi-Fi 6, Wi-Fi 7) |
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| Bluetooth | ver 5.4 | |
| 測位方式 | GPS, Glonass, Galileo, BeiDou, QZSS (みちびき) | |
| センサー類 | NFC, FeliCa, 指紋センサー (画面内), 地磁気センサー, 電子コンパス, 照度センサー, 近接センサー, 加速度計, ジャイロスコープ, 14chスペクトルセンサー | |
| 生体認証 | 指紋認証 | 〇 (Qualcomm 3D Sonic Max) |
| 顔認証 | 〇 (マスク対応) | |
| スピーカー | ステレオスピーカー | |
| ハイレゾ | 〇 | |
| ワンセグ | ー | |
| NFC／FeliCa | 〇／〇 | |
| 保護性能 | 防水性能 | IPX5／IPX8 |
| 防塵性能 | IP6X | |
| MIL規格 | ー | |
| カラー | Black | |
| サイズ | 高さ | 約162mm |
| 横幅 | 約78mm | |
| 厚さ | 約9.3mm | |
| 重量 | 約229g | |
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